Interconnect scaling

- Interconnect pitch

- Transistor 같은 경우 performance 가 향상됨과 동시에 size도 작아지는 추세

- 반면에 metal interconnection 은 scaling시 interconnect delay 문제 때문에 scaling을 확확 하기가 어려븜 (feature size 는 0.7x 로 되는 반면 interconnect delay degrade는 2x 로 발생하는것을 볼 수 있음, 특히나 high frequency에서 심각함)

- 간단하게 RC delay는 다음과 같은 (P : Minimum metal pitch, W : metal width , L : line length)

한마디로 pitch가 작아지고 length가 길어질수록 RC delay가 확확 늘어나는것을 볼 수 있다.

그래서 미래의 전망

1. adding more layers of of interconnect

2. increasing metal aspect ratio

3. new interconnect materials

끝